铜冠铜箔：6G通讯技能尚处于前沿研讨和探究阶段公司RTF铜箔和HVLP系高性能电子电路中的高频高速基板用

  同花顺300033）金融研讨中心01月26日讯，有投资者向铜冠铜箔301217）发问， 您好，公司的电子铜箔产品是不是可以支撑6G通讯的技能需求和使用场景？

  公司答复表明，您好，感谢对公司的重视。6G通讯技能尚处于前沿研讨和探究阶段，公司RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔。公司下一步将加速此类高端新产品的市场推广作业，逐渐的提高高性能电子铜箔出产的根本工艺技能水平，满意更高要求。

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